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問題1:

刀面檢查機需要ISO驗証?

答覆1:

要。

通過ISOPCB廠,都要求厚圖公司提供此服務。

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問題2:

何謂“固定焦鏡頭 ?檢查機鏡頭如何適用不同鑽徑鑽針?

答覆2:

固定焦鏡頭製作完成後,鏡頭本身倍率已 無法變動,當檢查ψ0.1mm~ψ0.4mm鑽針時,使用較大倍率固定焦鏡頭,要檢查ψ0.45mm~ψ1.15mm鑽針時,另需取換較小倍率鏡頭。(參考下圖)

 

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問題3:

何謂“可變焦鏡頭?檢查機鏡頭如何適用不同鑽徑鑽針?

答覆3:

可變焦鏡頭可以手動旋轉鏡頭調整環來 改變放大倍率,當要檢查ψ0.1mm ~   ψ0.4mm時,需旋轉鏡頭至較大倍率位置,要檢查ψ0.45mm~ψ1.15mm時,便需慢旋轉鏡頭至較小倍率位置,直至合適位置。(參考下圖)

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問題4:

為何可變焦鏡頭不適合刀面檢查機ISO驗証?

答覆4:

問題就出在旋轉鏡頭改變放大倍率,以 操作者的手感無法再轉回剛才使用的倍率,此時須電話連絡品管部門派人員來校驗,校驗時須以二級實驗室認證過之光學校驗片,來校正鏡頭轉動後之真實正確倍率。

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問題5:

可變焦鏡頭既然可以校驗,為何不適合ISO驗証?

答覆5:

鑽針備針人員,一天會轉動鏡頭20~30次,夜間亦需配備校鏡人員隨時校驗與記錄,增加大量人事成本。

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問題6:

 

 

 

 

上方三張照片示何用意?

答覆6:

此三張照片是同支鑽針拍出的照片。

圖一是由厚圖設備所拍攝之刀面照片。

圖二是由其他設備所拍攝之刀面照片。

圖三是同一支鑽針之SEM(電子顯微鏡)原圖。

圖一的偏心值“A”符合SEM(如圖四)的偏心值“A”,

數值約17μm。圖二的偏心值“B”,數值約0.5μm

結論:圖二量測不符合“真值”。

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問題7:

如何說明上題圖三SEM照片,偏心值約17μm?(請參照圖四)

答覆7:

刀面經砂輪再研磨的刀痕,是沿著如圖一的Y軸向,很多條平行線。

鑽孔後刀面崩損痕跡,是以鑽尖為中心,呈同心圓旋轉耗損,在照片中,明顯看出2個痕跡的交線cd線段、ef線段,d&e之間距離就是鑽孔後鑽尖崩損,SEM照片中有一段50μm比例尺,可比對出約17μm。

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問題8:

判斷偏心值的大小,不必使用SEM設備的方法?

答覆8:

用工具顯微鏡就可看出。

SETP1:找一支剛鑽完2400∼3000孔的鑽針。

SETP2:拿此鑽針以厚圖設備取下照片。

SETP3:拿此鑽針以其他設備取下照片。

SETP4:拿此鑽針在工具顯微鏡上觀看,雖然看不出崩損寬度,但鑽尖會有很明顯亮亮的點,還蠻大的。

SETP5:再拿一支新針來觀看。可以發現鑽尖處無亮點。

SETP6:已鑽了24003000孔,鑽尖不會崩損,只有0.5μm嗎?

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問題9:

造成報廢的元凶?

答覆9:

依台灣前三大PCB廠之一,所做DOE實驗:

. 無鹵素板偏心值14μm以上,造成斷鑽比例 

       80% → 報廢

. FR4板偏心值16μm以上第三片孔偏3mil

      以上比例約65  → 報廢

. 偏心值超過10μm,會因游偏導致孔偏嚴重。

. 其他、崩角、缺口對鑽孔的影響,本公司有詳細

       的技術資料, 請聯絡索取光碟片。

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