刀面检查机需要ISO验证?
要。 通过ISO的PCB厂,都要求厚图公司提供此服务
要。
通过ISO的PCB厂,都要求厚图公司提供此服务
何谓"固定焦镜头"检查机镜头如何适用不同钻径钻针?
固定焦镜头制作完成后,镜头本身倍率已无法变动,当检查ψ0.1mm~ψ0.4mm钻针时,使用较大倍率固定焦镜头,要检查ψ0.45mm~ψ1.15mm钻针时,另需取换较小倍率镜头。(参考下图)
何谓"可变焦镜头"?检查机镜头如何适用不同钻径钻针?
可变焦镜头可以手动旋转镜头调整环来 改变放大倍率,当要检查ψ0.1mm ~ ψ0.4mm时,需旋转镜头至较大倍率位置,要检查ψ0.45mm~ψ1.15mm时,便需慢旋转镜头至较小倍率位置,直至合适位置。(参考下图)
为何可变焦镜头不适合刀面检查机ISO验证?
问题就出在旋转镜头改变放大倍率,以 操作者的手感无法再转回刚才使用的倍率,此时须电话连络品管部门派人员来校验,校验时须以二级实验室认证过之光学校验片,来校正镜头转动后之真实正确倍率。
上方三张照片示何用意?
此三张照片是同支钻针拍出的照片。
图一是由厚图设备所拍摄之刀面照片。
图二是由其他设备所拍摄之刀面照片。
图三是同一支钻针之SEM(电子显微镜)原图。
图一的偏心值“A"符合SEM(如图四)的偏心值“A",
数值约17μm。图二的偏心值“B",数值约0.5μm。
结论:图二量测不符合“真值"。
如何说明上题图三SEM照片,偏心值约17μm?(请参照图四)
刀面经砂轮再研磨的刀痕,是沿着如图一的Y轴向,很多条平行线。
钻孔后刀面崩损痕迹,是以钻尖为中心,呈同心圆旋转耗损,在照片中,明显看出2个痕迹的交线cd线段、ef线段,d&e之间距离就是钻孔后钻尖崩损,SEM照片中有一段50μm比例尺,可比对出约17μm。
用工具显微镜就可看出。
SETP1:找一支刚钻完2400~3000孔的钻针。
SETP2:拿此钻针以厚图设备取下照片。
SETP3:拿此钻针以其他设备取下照片。
SETP4:拿此钻针在工具显微镜上观看,虽然看不出崩损宽度,但钻尖会有很明显亮亮的点,还蛮大的。
SETP5:再拿一支新针来观看。可以发现钻尖处無亮点。
SETP6:已钻了2400~3000孔,钻尖不会崩损,只有0.5μm吗?
依台湾前三大PCB厂之一,所做DOE实验:
a. 无卤素板偏心值14μm以上,造成断钻比例
80% → 报废
b. FR4板偏心值16μm以上第三片孔偏3mil
以上比例约65% → 报废
c. 偏心值超过10μm,会因游偏导致孔偏严重。
d. 其它、崩角、缺口对钻孔的影响,本公司有详细